요즘 차세대 대세업종으로 계속으로 부각되고 있는 인공지능(AI) 관련 섹터로 차세대 메모리가 핵심적인 부품이라는 것에는 의심할 사유는 없는듯합니다. 이런 가운데 삼성전자의 HBM 생산과 엔비디아 젠슨황의 협력 진행과정이 향후 삼성전자의 매출증대에 따른 주가 부양도 각 증권사의 목표주가가 상향되고 있는 것을 지켜볼 때 삼성전자 HMB 생산과 관련된 협력업체들의 매출 및 주가 약진도 기대해 볼만하겠습니다.
현재 삼성 HBM(HBM3E) 반도체 진행 상황들은 다음과 같습니다
- 엔비디아 CEO 방문: 젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문하고, 차세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 제품에 사인을 남겼습니다.
- 삼성전자 주가 전망: 삼성증권은 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 인증을 통과할 가능성이 높다고 보고, 주가 상승 여력이 크다고 분석했습니다.
- HBM3E 인증 가능성: 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 고객사의 인증을 통과할 가능성이 크며, 이는 주가에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다.
- 본딩 기술 경쟁: 삼성전자와 마이크론은 TC-NCF 방식을, SK하이닉스는 MR-MUF 방식을 사용하는 등 본딩 기술에서 경쟁이 이루어지고 있습니다.
HBM3E는 고대역폭 메모리 (High Bandwidth Memory) 기술의 최신 표준으로, 특히 고성능 컴퓨팅과 그래픽 애플리케이션에 최적화된 메모리입니다. HBM3E는 기존 HBM3보다 더 높은 대역폭과 용량을 제공하며, 전력 소모를 줄이는 것을 목표로 합니다. 삼성전자가 개발한 36GB 용량의 HBM3E 12단 적층 D램은 업계에서 가장 큰 용량을 자랑하며, 초당 1,280GB의 대역폭을 제공합니다. 이는 HBM3 대비 50% 이상 향상된 성능을 의미하며, 데이터 처리 속도와 용량의 중요성이 강조되는 시대에 새로운 바람을 가져올 것으로 기대됩니다.
그럼 어떠한 종목들이 관련주로 편성이 되었는지 종목과 이유를 알아보겠습니다.
1. 와이씨
와이씨는 1991년에 설립된 반도체 웨이퍼 테스트 장비 전문 제조기업입니다. 주력 사업은 메모리 웨이퍼 테스터 등 반도체 테스트 장비의 개발 및 제조입니다
- 반도체 제조공정 중 EDS 테스트에 사용되는 반도체 메모리 검사장비의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 2017년 대신밸런스제2호기업인수목적과 합병함.
- 주력제품은 DRAM 및 3D NAND에 사용되는 반도체용 웨이퍼 테스터 장비(82.35%)이며, 프로브카드용 세라믹 기판을 제조하는 샘씨엔에스를 주요 종속기업으로 보유.
- 메모리용 웨이퍼 테스트 장비시장은 동사와 어드반테스트(일본), 테러다인(미국)를 중심으로 생산하고 있으며, 동사의 주요 고객사는 삼성전자임.
- 삼성전자가 지분율 11,70% 보유하고 있음
2. 디아이
- 디아이(DI)는 반도체 검사장비 부문에서 오랜 역사를 가진 기업으로, 과학기기 수입 판매업에서 출발하여 현재는 다양한 검사장비와 검사보드를 전문으로 생산하고 있음.
- 2023년 4분기 기준, 디아이의 주요 매출 구성은 반도체 검사장비가 89.95%를 차지하며, 이외에도 음향영상기기, 전자부품, 2차 전지 등 다양한 분야에서 사업을 전개하고 있음.
- 주요 납품처로는 SK하이닉스와 삼성전자
- HBM 검사 장비 국산화에 따른 수혜와 2차전지 매출 확대에 따른 성과가 기대되고 있음
3. 에스티아이
반도체 제조용 기기 및 장비 제조, 판매업 등을 영위할 목적으로 1997년 7월에 설립되었으며, 2002년 2월 코스닥 시장에 상장됨.
- 주요 제품으로는 반도체 및 Display용 C.C.S.S(중앙약품공급시스템), Wet System(현상, 세정, 식각 system) 등이 있음.
- C.C.S.S 부문에서 40%, Cassette세정기 부문에서 70%, Wet System 부문에서 20%의 시장점유율을 확보하고 있음.
- 작년 530억 규모의 장비공급 계약을 삼성전자와 체결한데 이어 금년 2월에도 770억 원의 공급계약을 체결한 바 있음.
4. 이오테크닉스
이오테크닉스는 2000년 8월 24일 코스닥에 상장된 디스플레이, PCB 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발하고 생산하는 레이저 종합 전문 기업으로, Marking 분야에서 세계적인 위치를 차지하고 있음
- 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공하여 D램 미세화 과정에서 발생하는 불량문제를 해결한 바 있음
- 삼성전자의 HBM 생산 및 AI 반도체 패키징에 성공여부에 따른 수혜 기대주로 부각되고 있음
5. 테크윙
2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있음.
- 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점 공급하고 있음.
- 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 베트남, 말레이시아의 현지법인 등을 종속기업으로 두고 있음.
- 번인 공정용 인터페이스 보드인 '하이픽스 보드’를 제작하는 트루텍을 인수하여 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하고 있음.
- 2013년 인수한 이엔씨테크놀로지스는 디스플레이 후공정 외관 검사장비를 제작하며 주요 고객사로 삼성디스플레이를 확보하고 있음.
6. 피에스케이홀딩스
- 피에스케이 홀딩스는 반도체 후공정 장비를 전문으로 하는 기업임
- 주요 제품에는 Descum과 Reflow 장비가 있음.
- Descum은 식각 후 세정 공정에 사용되며, Reflow는 솔더 범프 형성에 필요한 열을 가하는 장비임.
- 또한 플라즈마 드라이스트립 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있음,
- 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 있습니다.
7. 제우스
- 제우스는 반도체와 디스플레이, 공장 자동화용 로봇 등을 주력사업으로 하는 기업임.
- 반도체 세정장비: 반도체 웨이퍼 습식 세정에 사용되며, 매출의 대부분을 차지함.
- 산업용 로봇 및 진공펌프: 자동화 공정에 필수적인 장비로, 산업용 로봇 및 진공펌프가 포함됨.
- 플러그밸브장비: 특수한 밸브 시스템으로, 다양한 산업 공정에서 사용됨.
- 디스플레이 장비: 디스플레이 제조 공정에 필요한 열처리 및 검사 장비를 포함함.
- 이외에도 제우스는 습식공정 설비, 열처리 공정 설비, 물류장비 등을 포함하여, 이를 중앙 제어하는 소프트웨어를 글로벌 시장에 공급하고 있음
8. 동진쎄미켐
- 동진쎄미켐은 대한민국의 정밀화학소재 기업으로, 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지용 재료와 발포제를 제조 및 판매를 하고 있음.
- 주요 제품으로는 감광액 (Photoresist), 반사방지막 (BARC), SOC (Spin-on-carbon), 연마제 (CMP Slurry), Wet Chemical, Colored Resist, Organic Insulating Layer, Column Spacer 등이 있으며, 이들은 전자소재의 첨단화와 집적화에 기여하는 화학공정 재료임
- EUV용 포토레지스트 (PR)의 국산화 성공과 메모리 반도체 (D램, 낸드) EUV 감광액의 양산이 기대되는 상황임.
- 삼성전자는 동진쎄미켐이 개발한 EUV 감광액을 양산 라인에 도입하였으며,
- 동진쎄미켐은 삼성전자와 협력하여 반도체 초미세공정 필수 소재인 EUV 포토레지스트 개발에 성공하였음
9. 싸이맥스
- 반도체 관련 장비와 산업용 로봇 등의 제조 및 판매를 사업목적으로 2005년 12월에 설립되었으며, 2015년 6월 코스닥시장에 상장함.
- 주요 제품으로는 Cluster Tool System, EFEM, LPM 등이 있으며, 반도체장비 관련 매출이 전체의 대부분을 차지하고 있음.
- 반도체 제조 자동화설비를 공급하는 툴 오토메이션 전문기업이며, 국내 반도체 웨이퍼 이송장비 부문에서 높은 점유율을 확보하고 있음.
10. 미코
1999년 7월에 설립되어 반도체 부품 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 2013년 8월에 (주)코미코를 설립하여 정밀 세정부문을 물적분할하였음.
- 주요 사업은 반도체 및 LCD 장비를 구성하는 부품을 제작하는 부품사업과 장비 구성 부품의 세정 및 코팅을 담당하는 세정사업으로 구분됨.
- 세정과 코팅에서는 다수의 특허 및 원천기술을 보유하고 있으며, 제품이력 및 품질관리의 토털솔루션을 제공하는 등 시장 내 경쟁력 확보하고 있음.
11. 가온칩스
- 2012년 8월에 설립되어 반도체소자의 설계 및 제조업(ASIC)을 주 사업으로 영위하며, 2022년 5월 코스닥시장에 상장함.
- 하이엔드 공정 기술 바탕으로 고사양 제품에 집중하고 있으며 Automotive(자동차), AI, IoT 등 다양한 애플리케이션 레퍼런스 보유.
- 세계 최대 반도체 설계회사인 ARM과 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 시장 내 경쟁력 확보함.
12. 워트
- 2004년 4월 반도체 제조공정에 필요한 온·습도, 미량가스, 미세먼지 등을 정밀하게 제어하는 제품을 제조 및 판매 목적으로 설립되었으며, 2023년 10월 코스닥 시장에 상장되었음.
- '초정밀 온습도 공기조절 장치(THC)'를 주력제품으로 생산하고 있으며 항온기장치(TCU), 공기정화장치(FFU), 청정모듈(CM) 등을 공급하고 있음.
- 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 세메스 등이 있으며 반도체 후공정에 사용되는 극저온 칠러(Chiller), 2차 전지 산업용 테스트 챔버를 개발 등 신사업 진출로 성장동력 확보 기대.
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